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国家防灾减灾救灾委员会办公室、应急管理部近日会同自然资源部、水利部、农业农村部、中国气象局、国家林草局等部门对5月份全国自然灾害风险形势进行会商研判。

分析认为，预计5月份，华东南部、华中东南部、华南东北部等地降水偏多，浙江西南部、福建西部、江西中南部、湖南东南部、广东北部、西藏西部、陕西中部、甘肃中部和东部、青海东北部、宁夏等地降水偏多2至5成，易出现强降雨及雷暴、大风、冰雹等强对流天气，洪涝和风雹灾害风险较高。

在地质灾害风险方面，受强降水等因素影响，浙江、安徽、福建、江西、湖北、湖南、广东、广西、重庆、四川、陕西、甘肃、青海等局地发生地质灾害风险较高。

在森林草原火灾风险方面，预计东北、西南、华东、华南等地森林火险等级较高，其中内蒙古东部、黑龙江中北部、四川南部、云南中北部部分地区森林火险等级高。内蒙古东部部分地区草原火险等级较高，局部时段草原火险等级高。

在干旱灾害和大风沙尘灾害风险方面，预计云南大部、贵州西部、四川南部气温较常年同期偏高1至2摄氏度，降水偏少2至5成。云南等地前期干旱持续时间较长，受气温升高和降水持续偏少影响，干旱进一步发展的可能性较大。北方地区冷空气大风活动仍较为频繁。

在农业灾害风险方面，黑龙江、吉林东部降水偏多，局地可能出现春涝。内蒙古东南部、吉林西部、辽宁大部降水偏少，西部传统旱区可能发生旱情。西南地区农业干旱可能加重，其中云南、四川南部、贵州西南部降水仍偏少。南方渍害风险高，华南、长江中下游及以南地区降水偏多。

记者 杜雨敖

被誉为“全能”的盛师傅，今年45岁，土生土长的东北人。几年前，为谋生计，他断然辗转到广西防城港，“这个地方楼密、活儿多，能挣到钱，才在这里长期发展。”

像这样的重要抉择，盛师傅并非第一次做，在从事家居服务业之前，他是一名电焊工。后又辗转到家具店做安装。但工作机会有限，结款也比较困难，令盛师傅头痛不已。

一次偶然的机会，盛师傅经朋友推荐得知了万师傅平台，毅然决然从线下转移到线上，开始摸索着接单干活。回忆起刚入驻时，盛师傅脸上流露出惊喜的笑意：“那时候我还只是干兼职，一天可以挣一千多。完工后钱立马就到账了...”

对盛师傅而言，加入万师傅平台最大的感触是，他直观享受到网络发达、科技发展带来的便利，工作机遇变多了，收入也随之提高。从前找活儿难、结款难的困扰不复存在，“多劳多得”的工作模式让他更有冲劲儿去完善和提升自己。

“咱今天出去挣钱，说白了就是卖手腕的，你得拿出卖手腕的技能来。”

《万师傅的一天》纪录片中，盛师傅在上门安装防盗窗时，遇到窗户尺寸不匹配无法适配的情况。经测量发现，商家忘记计算螺丝垫长度，导致窗杆过长。

退换又要耗费大量时间和沟通成本，客户焦急为难之余，盛师傅提出解决方案：“安也可以安，但需要切割一下，这属于另外的改造费用。”

双方达成一致后，盛师傅按用户需求现场用切割机切除多余钢管，重新改造产品，这才得以顺利安装完成。在场几人无一不叹服盛师傅的手艺。

对此，盛师傅只是淡然笑道：“师傅领进门，修行在个人。人无论进入到哪个行业，只有不断学习和专研，才能做好本职工作。”

他坦言入行以来就是“让我干啥我干啥”，一切以客户的需求为先，顺势而变，“尤其在万师傅平台，机会那么多，必须多样化发展。家具安装是最简单、最基础的，要培养自己的核心竞争力，就得多学、多练、全面发展。”

机会是留给有准备的人，盛师傅凭借“一专多能”在异乡闯出一片天地，外甥也从东北老家辗转到防城港投奔他。

谈及未来的职业规划，盛师傅仍是干劲满满，“干得还是挺有奔头的。我人生干这个东西（安装维修），还干出来一个名堂。知足，”他停顿半秒，咧开嘴笑了，自顾自接到：“常乐。”

“三百六十行，行行出状元。”家居师傅作为服务业的一员，在改善国民生活上，贡献出伟大力量。他们是平凡岗位上的渺小英雄，用手艺赚钱、用服务变现、用双手创造美好生活，他们值得被看见、被尊重，也始终被需要。

市气象局提醒，雨雾时能见度较低、道路湿滑，需注意交通安全。气温起伏波动明显，需注意适时增减衣物。天气趋不稳定，需注意防范局地对流带来的安全风险；注意防御局地强降水及其引发的次生灾害。

文/梅州日报记者：李艳良

通讯员：谢龙生

编辑：罗欢欢

审核：张英昊

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

在全球玻璃行业的一项颠覆性飞跃中，GlassKote FGI（简称GK）已确认获得超过12亿澳元的资金，用于建设两座全球最先进的低铁浮法玻璃厂——第一座将于2026年初在澳大利亚昆士兰州动工，第二座将在随后几个月于阿拉伯联合酋长国开工。

GK的昆士兰项目将于2026年初启动，其特点包括：

每日700吨低铁玻璃，适用于建筑、太阳能和特种应用。每天400吨的垃圾发电设施，采用专有Cyrion技术，可零排放生产绿色氢能和可再生电力。面向国内和出口市场的一体化大猩猩玻璃生产。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃和阳光控制玻璃的高级镀膜及增值生产线。

该工厂将填补澳大利亚的玻璃供应缺口。在昆士兰州大型工厂投产后的第二年，GK将开始在澳大利亚建设第二座日产能700吨的标准浮法玻璃厂。

阿联酋的这一设施将于2026年年中启动，它将是中东和北非地区同类设施中规模最大、技术最先进的，其功能包括：

每天1000吨优质低铁浮法玻璃，适用于建筑、可再生能源和特种市场。用于电子、汽车和建筑领域的超薄、抗冲击玻璃的大猩猩玻璃生产线。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃、阳光控制玻璃和超大尺寸玻璃面板的高级镀膜及增值生产线。

改变工厂的经济效益、正常运行时间和环境绩效。

小玻编译

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首先要知道的是，在自选精灵中一共有五个精灵供大家选择，分别是费尔斯、蓝龙王、玲珑、曼蒂帕克和圣霸天。费尔斯这个精灵是由乖乖虎进化而来的，而且是最终进化形态，因此这个精灵在游戏中是没有办法捕捉的，对于在挑选初始精灵没有选择乖乖虎的玩家来说，小编比较推荐选择费尔斯，不但伤害比较高，还有吸血的额外效果，战场输出能力非常强。

而蓝龙王也是小编比较推荐选择的精灵，基础的魔法攻击伤害就已经非常可观了，随着等级的提升还解锁了无视敌人防御这个能力，在战斗中可用性非常高。对于在战斗中缺乏控制效果的玩家来说，小编则比较推荐选择玲珑，这个精灵的石化效果非常实用，随着技能层数的叠加还能削弱敌人的攻击能力。

曼蒂帕克这个精灵比较全能，但是各个方面不是特别突出，小编建议需要开图鉴的小伙伴选择。而圣霸天这个精灵就很强了，输出能力极强，唯一的缺点就是对等级依赖比较重，养成花费的成本相对来说会高一些。

以上就是“西普大陆通行证自选精灵选什么好”的全部内容，小编对能够自选的五个精灵进行了大致的分析，还没有决定选择哪个精灵的玩家，可以参考一下小编介绍的情况。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

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设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

　　邻里互助 “老工匠”应运而生

　　“我们社区是典型的老城区，60岁以上老人有1000多人，养老服务需求突出。”新光社区党委书记姚晓芳的话，道出了“老工匠”志愿服务队成立的初衷。彼时，社区里有不少刚退休的居民，身体硬朗，且怀有“发挥余热、服务邻里”的热情。社区顺势而为，搭建起邻里互助平台，2019年，“老工匠”志愿服务队应运而生。

　　志愿队始终以“退休不褪色，余热暖社区”为宗旨，从最初的四五人小团体，逐步发展为如今拥有38名骨干、总人数超80人的队伍。副队长张志明是核心发起人之一，他坦言：“退休前我是社区物业专干，熟悉情况；作为党员，更想为邻里做点实事。”正是他与队长陈启楼的带头，凝聚起越来越多的志同道合者。

　　凭借“人熟、地熟、情况熟”的天然优势，“老工匠”们成为社区治理的“润滑剂”和“好帮手”：政策宣传时，他们用“家常话”把惠民政策讲透；邻里有矛盾时，他们以“老邻居”的同理心摆事实、讲道理；老旧小区改造中，他们搭建起社区与居民的沟通桥梁。“很多棘手的问题，经他们耐心劝导，都能顺利解决。”姚晓芳表示，他们让社区治理既有“力度”，更添“温度”。

　　角色转变 志愿服务“双向奔赴”

　　如果说助力社区善治是“老工匠”的“硬贡献”，那么涵养文明新风便是他们的“软力量”。这支队伍以邻里互助为纽带，在潜移默化中传递善意、凝聚人心，让良好风尚在社区里落地生根。

　　“志愿者们经常来陪我聊天，帮我做事，我心里热乎乎的，儿子在外面也放心。”受助老人黄大枝的感受朴实而真切。尤为可贵的是，这份温暖并非单向流动。受到志愿者的感染，黄大枝也主动为楼上工作繁忙的年轻夫妻临时照看孩子。从“被关怀者”到“关怀者”的角色转变，正是友爱互助、文明和谐新风尚扎根生长的生动体现。

　　对“老工匠”们而言，志愿服务同样也是一场“双向奔赴”。“在有限的时间里能为居民做点实事，心里特别自豪。”张志明说，通过“老有所为”，不仅让退休后的生活更充实，也在服务社会中重新找到了人生坐标。

　　前不久，志愿服务队获评全省离退休干部正能量活动团队。近期，社区联动服务队成立了“银发伴友团”项目，通过“情感联结+制度保障”双轮驱动，推动互助服务从“零散化”走向“常态化”。

　　从几名老党员的无私奉献，到如今80多人的志愿团队。“老工匠”们用一份份陪伴、一次次调解，温暖了人心，融洽了邻里，提升了社区治理的效能，以实际行动诠释了志愿精神，为构建守望相助的和谐社区贡献了“银发”力量。（记者 闫丽婷）